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测试与检验|《PCB007中国线上杂志》2021年12月号
2021年12月号第58期 测试与检验 ...查看更多
测试与检验|《PCB007中国线上杂志》2021年12月号
2021年12月号第58期 测 ...查看更多
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Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多
降低波峰焊和选择性焊接组装应用中所用焊料合金的成本
美元持续贬值和白银的工业供需平衡提高了焊料合金所用银的价格。MacDermid Alpha Electronics Solutions公司开发出许多低银和无银焊料合金，以抵消全球银成本持续增长的趋势。 ...查看更多
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迅达解决方案｜高纵横比之钻孔工艺(High Aspect Ratio Through Hole Drill)分享
伴随着客户终端的高纵横比的需求，电子线路板向着更高的层数，更微细的钻孔布局，这对制程中钻孔的质量控制提出了严苛的要求。纵横比(Aspect Ratio)为板厚与成品孔径的比值，目前精测纵横比能力，一般 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
